表面贴装技术工程师(SMT)

【单选题】迥焊炉之SMT半成品于出口时【】。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)试题）

【判断题】贴片时该先贴小零件，后贴大零件。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题）

【多选题】 SMT零件进料包装方式有【】。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)搜题）

【判断题】 OQC是出货检验品管。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题）

【判断题】常用的无源表面贴装元件【SMC】有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件【SMD】有：三极管、场效应管、IC等。【】（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)搜题）

【单选题】对于贴片电容的的精度描述不正确的是【】（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)试题）

【单选题】电阻外形符号为272之组件的阻值应为【】。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)试题）

【单选题】在剖视图中，复合剖不包括【】。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)试题）

【判断题】 ICT测试所有元气件都可以测试。（技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)搜题）